焦點
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DDR5屁股還沒坐熱、下一世代就準備到來,三星確認DDR6記憶體已在早期研發階段
DDR5記憶體正式進入市場還不到一年,距離普及也都還有相當的距離,但廠商已經在為下一世代DDR6記憶體進行備戰,半導體大廠三星旗下的封測業務 (TSP) 副總高永寬表示自家正在進行DDR6記憶體的早期研發,並將會用上mSAP封裝技術。 mSAP技術全名稱為Modified Semi-Additive Process,中文比較沒有固定的說法,直接翻譯的話稱作「改良型半加成製程」,主要是透過增加PCB板之間的銅線連接,將線路的寬度縮窄到30um以下,讓主機板的線路密度可以大增,以此在相同載板面積下裝下更多的電子零件。用於記憶體的製作上可以讓單條記憶體模組的容量更大,並實現更高的傳輸速度,目前SK海力士、美光都已經利用此技術生產DDR5記憶體產品。 三星表示,DDR6記憶體的初步設計預計會在2024年的時候完成,不過實際商業性應用則要等到2025年之後。理論上,DDR6記憶體在效能上將會是DDR5的兩倍,在JEDEC規範的頻率下提供12,800 Mbps的傳輸速度,超頻過後更能上看到17,000 Mbps!做為對比,三星自家最快的DDR5記憶體的傳輸速度落在約7,200 Mbps,不難看出兩個世代之間在效能差距方面相當巨大。 →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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4顆對2顆還贏不了,Intel Sapphire Rapids-SP Xeon伺服器級處理器測試跑分流出
Intel下一代伺服器處理器Sapphire Rapids-SP Xeon被視為是用來對抗AMD EPYC產品系列的重要武器,將使用EMIB膠水黏合技術來將多顆小晶片封裝在一起,並有額外提供搭載HBM記憶體做為快取使用的版本來強化運算性能,只是由產品延期的關係,量產時間預計延到今年Q3,但在近期有外媒搶先測試當中的2顆Sapphire Rapids的樣品來一窺新產品的效能。 從資料來看,測試的處理器分別是當中高階的Xeon Platinum 8480+,擁有56C/112T的核心數量、105MB的L3快取、112MB的L2快取、基礎時脈1.9GHz、爆發時脈3.7GHz;另一顆的型號則屬於入門定位(相對來說)Xeon Platinum 8450H,核心數量降低到28C/56T、L3快取容量為75MB、L2快取為56MB、基礎時脈被定在2.0GHz、爆發時脈來到3.5GHz。 兩款處理器都是使用Supermicro的X13QEH+ SMC X13「4插槽」主機板上,也就是能夠一次性的裝入4顆Xeon處理器,這讓用上8480+處理器的平台擁有高達驚人了224C/448T,對比AMD EPYC雙插槽平台最高為128C/256T還要多出快一倍的核心數量,更別說Xeon Sapphire Rapids-SP還支援了DDR5記憶體,乍看之下效能應該值得讓人期待。 然而現實卻似乎不是這麼回事,SiSoftware SANDRA軟體中,4顆8480+合力在Arithmetic基礎運算能力測試項目的得分為2987.54 GOPs、8450H則為2754.32 GOPs,做為對比,採雙插槽設計的AMD EPYC 7742得分在2913.63 GOPs,也就是說Intel居然得用4顆處理器才能勉強和對手在2020年推出的產品打平。 而換到Multimedia多媒體測試中,Intel的2顆產品的成績分別為18,838和14,404 Mpix/s,而排行榜上的AMD EPYC 7742的成績為14149 Mpix/s,乍看之下好像Intel好像略為高一些,但別忘了這是4顆對上2顆結果,更別說AMD下一代的EPYC 7763處理器在此部分的跑分直接衝上41,000 Mpix/s,而且還是雙插槽設計,不難看出Sapphire Rapids-SP在效能上已經嚴重落後。 不過考量到流出的Sapphire Rapids-SP處理器是測試樣品,因此調校上可能還沒到位,跑分難看自然也就在所難免,同時外媒也推測可能是因為Windows 10作業系統還沒有對於這款新處理器最初足夠支援所致,所以最終結果是否真的如此「烙賽」,可能還等到Intel正式推出之後才見真章了。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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PNY XLR8 RGB Silver DDR4-3600 16GB套裝實測開箱,物超所值DDR4-4000實力超頻記憶體模組!
雖說DDR5記憶體從推出至今已經降價不少,但在價格上還是與DDR4記憶體有著不小的差距,加上只有Intel第12代處理器能夠支援,因此現今的記憶體市場還是以DDR4版本為主流。 而正所謂哪裡有需求、哪裡就有市場,就算各家廠商都在努力擴充DDR5的產品,美系記憶體廠PNY也不忘回頭照顧多數玩家,推出了新款的XLR8 RGB Silver DDR4電競記憶體,為大家的暑期電腦升級之路提供新的選擇。 XLR8 RGB Silver DDR4提供DDR4-3200、DDR4-3600兩種速度規格,容量則備有8GB、8GBx2、16GB、16GBx2四種容量的搭配選項,本次小編入手的是DDR4-3600 8GBx2的版本。 XLR8 RGB Silver DDR4的外觀走的是一個方正的設計,如同產品名稱,記憶體外層包覆了銀白色的鋁製散熱鎧甲,並經過髮絲紋處理來增加整體的質感,並在左側印上XLR8的大紅色箭頭LOGO,中央則有一道斜向刻痕,再沿著刻痕的方向印上「Power By PNY」的字樣。 而在上方的RGB燈條改以不對稱的形式,其中一半燈條完整露出,另一半則是換成斜向橢圓的排列,同時XLR8 RGB Silver為記憶體導入了自家EPIC-X RGB技術,能夠廣泛的相容各大主機板品牌的燈光同步功能,諸如華碩的AURA SYNC、技嘉的RGB Fusion、微星的Mystic Light Sync等,讓記憶體能與主機上的各個信仰周邊一同閃耀璀璨光芒。 此外,記憶體在時脈上也有著不錯的相容性,能夠支援2,133~3,600 MHz的工作時脈,代表玩家的主機就算是使用比較舊型的處理器如Intel第6代Core i處理器、AMD Ryzen 1000系列,乃至於一些不提供BIOS調整的套裝式主機等,這款XLR8 RGB Silver DDR4也都能夠正常對應。當然對於現代的處理器,XLR8 RGB Silver DDR4也有準備XMP 2.0的一鍵超頻功能,方便玩家立刻達到產品的額定效能。 根據TUF Gaming Z690-PLUS D4主機板所提供BIOS工具,XLR8 RGB Silver DDR4使用的SK海力士所出產的顆粒,最低的預設的工作速度為DDR4-2133,CL為15-15-15-36,開啟XMP來到DDR4-3600後,CL定在18-20-20-40,電壓設定在1.35V。比較特別的是,CPU-Z辨識到記憶體的SPD設定還存在一組DDR4-2000的設定,不過實際預設模式下還是跑在DDR4-2133。 效能實測上,使用AIDIA64 EXTREME對記憶體進行跑分,在預設DDR4-2133的狀態下,記憶體的讀取、寫入、拷貝的速率約在33600 /31900 /34600 MB/s左右,此時延遲時間高達84ns。 開啟XMP來到DDR4-3600之後,讀取、寫入、拷貝三項數據達到了56,000 /52,900 /53,900 MB/s,延遲下降到了59.9ns,整體效能的進步幅度相當顯著。 接著小編是著在不更改其他XMP參數的情況下繼續超頻, XLR8 RGB Silver相當輕鬆的就來到DDR4-4000的門檻,然而此時記憶體在讀取的部分下降到41,000 MB/s,但寫入卻大幅度的提升59,000 MB/s,經過反覆多次測試仍是如此,算是這款記憶體一個比較特別的現象。 由於DDR4-4000已經是不更改XMP參數下的極限,小編稍微將CL值放寬到22-24-24-40,記憶體成功來到了DDR4-4200,此時讀取稍微提升到了44,000 MB/s,但還是不及DDR4-3600的狀態,至於寫入則衝破60,000 MB/s大關,來到了61,000 MB/s! XLR8 RGB Silver DDR4雖然只是一款入門記憶體,不過在超頻上有著相當的潛力,開啟XMP之後,原生DDR4-2133的顆粒可以直上DDR4-4000,稍微加點CL就能在向上來到DDR4-4200。雖然說產品在DDR4-3600才能擁有最為平衡的效能,不過念在產品在網路賣場上的價格不用2,000元,能夠給出這樣表現其實已經非常難得,很適合做為預算不多,或是初次挑戰超頻的練手選擇。 →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! HDD/機械硬碟/傳統硬碟】: →更多的【PCDIY! 行動儲存/外接機械硬碟/外接固態硬碟/隨身碟/記憶卡】: →更多的【PCDIY! NAS/網路儲存裝置】:
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華碩ROG Phone 6手機開箱動手玩,首款高通Snapdragon 8+ Gen1手機登場!
在5月底的時候,華碩預先透過的特製ROG Phone工程機搶先預告了高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器,如今正宗的ROG Phone 6正式推出,也代表2022年下半年度的旗艦機之戰正式開打,身為市場上電競手機的標竿,ROG Phone 6這一次將相當大的心思花費在操作與散熱上,立志要給予玩家最穩定的效能和最為便利的電競操作體驗。 新的ROG Phone 6的整體設計延續著上一代ROG Phone 5的配方,準備了黑色與白色兩種配色,不同的是黑色延續ROG Phone家族傳統的鏡片玻璃背蓋,白色則是替換成了磨砂材質,兩者都有在背蓋上配有兩塊RGB燈飾,分別為呈現網點造型的ROG LOGO以及「Dare To Play」的宣傳標語。 翻轉到正面,為了電競玩家能夠會得完整的遊戲視野,ROG Phone 6的螢幕堅持採用無開孔的設計,6.78吋E4發光材質OLED螢幕(解析度為2448*1080)將更新率從144Hz向上推高到165Hz,並擁有720Hz的觸控採樣率,色彩表現也經過出廠校正,讓色彩偏離值Delta E < 1,玩家也可以在設定中更改更新率,提供自動 /60Hz /90Hz/ 120Hz/ 144Hz/ 165Hz檔位。 在此同時,ROG Phone家族歷代招牌的雙USB Type C連接埠、邊框上的兩枚超音波按鍵、正面雙喇叭、3.5mm耳機孔等多項特色全部都是完整保留,且這次超音波按鍵的功能又變得更多,不光可以判定點擊、滑動,甚至還能最為體感方線鍵使用,按壓之後觸發手機內的陀螺儀,讓玩家透過傾斜或搖晃手機來進行遊戲操作,適合賽車、飛行類的遊戲使用。 內在規格方面,ROG Phone 6是台灣第一款可以買到的搭載高通Snapdragon 8+ Gen1的產品,官方為了更好的散熱來提供長效穩定的遊戲體驗,刻意將處理器放置於整支手機的中央,更將VC散熱板加大30%、石墨片加大85%,再使用氮化硼作為處理器散熱膏的導熱介質,創造更好的導熱環境。 不光如此,ROG Phone 6將6000mAh的電池改為由兩顆3000mAh電池組合而成的雙電芯設計,在支援65W快充功能的同時,也加入了「旁路充電」功能,可以在遊戲過程中只替手機供電但不替電池充電,減少發熱,也避免電池損耗,提升整體的手機壽命。官方表示整套「被動」散熱設計能夠承受30分鐘的高負載遊戲散熱需求。 在這樣的多重散熱設計之下,ROG Phone 6還首次加入了IPX4防水功能,雖說不到能夠丟下水洗澡的程度,但足以對抗日常戶外雨水的侵害,也能減低一些手汗旺盛的玩家對於機器可能受損上的疑慮。 不過如果玩家遊玩的時間特別長,被動散熱還是不夠怎麼辦呢?此時就要出動ROG Phone 6的新配配件,「空氣動力風扇6」啦!全新空氣動風扇6在整體的規格和用料上進行大幅度的升級,不再只是透過主動式風扇吹吹風而已,還加入致冷晶片,等於變相替手機裝了一台「冷氣機」,能讓手機表面溫度最低下降25攝氏度,使手機維持在極限效能巔峰。 另外,空氣動力風扇6還額外針對遊戲操作下了功夫,直接配置了4枚實體按鍵在上面,搭配ROG Phone 6邊框上的2枚超音波按鍵可以透過程式自訂義為L1/L2和R1/R2,等於手機一口氣有了8組按鍵,將遊戲操作的便利性提升到更高的層次。 然而可惜的是,由於這次空氣動力風扇6成本和體積大增,所以這個配件將不再以贈品的形式提供,必須額外單獨選購,定價為2,890元。 另一個與ROG Phone 6同步登場的則是全新白色款的「遊戲控制器3」,可以做為獨立搖桿使用,或是使用專用扣具將搖桿掛在手機兩側使用,本質上和ROG Phone 5時代推出的遊戲控制器是同樣的,只是上一代只有黑色可以選擇,這次加入白色配色之後,能夠讓整套配件更顯一體感。 軟體功能方面,ROG Phone 6重新設計了最核心的Armoury Crate App的整體介面布局,將性能調整模式精簡為X+ Mode、動態調整與超長續行三種,過去的進階模式則被整合到了X+ Mode中,能夠允許玩家額外針對不同的遊戲去進行更詳細的自訂義,包含鎖定螢幕更新率、限制CPU對於後臺程式的資源分配、顯示效能的調度激進程度等。 另外配合這次空氣動力風扇6,Armoury Crate新增了四種風速的檔位調節,分別為:智能調節、風冷模式、酷寒模式、急凍模式,其中急凍模式需求的功耗較高,必須在連接充電器的狀況下才能啟動。 最後,ROG Phone 6也對「Game Genie遊戲精靈」的介面進行重新規劃,玩家在遊戲的過程中,只要從手機畫面的四角往內滑動便能開啟。新版的遊戲精靈將所有的操作選項集中到了單一一個類似儀表板的畫面中,畫面左右兩側還會顯示CPU與GPU的附載狀態,整體視覺效果看起來更具電競風格,設定操作也變得更為直觀。 ROG Phone 6搭載了高通Snapdragon 8+ Gen 1處理器,代工廠商從三星換為了台積電,配備了12GB+256GB或16GB+512GB的儲存配置可以供選擇(白色版只有16GB+512GB版本)。 在跑分上,小編分別測試「沒有安裝風扇」與「有安裝風扇」上的效能差異,由於風扇提供4種檔位可以選擇,本次全程使用「酷寒模式」,因為此模式是在不插電的前提下所能開啟的最大檔位,反映行動遊玩的情況。 在Geekbench跑分中,未安裝風扇時,ROG Phone 6的單核/多核的成績為1,309 / 4,174分,安裝風扇之後單核與多核都有微幅的上升,來到1,319 / 4,209分;無獨有偶,安兔兔跑分也是類似的情況,未安裝風扇落在110萬分,安裝風扇後來到111萬分。 在3DMARK測是圖形效能中,基本的Wild Life直接顯示Max Out,代表分數超過程式的設定的基準,必須改以畫質更高的Wild Life Extreme才能獲得跑分成績,此時不安裝風扇的成績落在2,788分。 不過3DMARK中真正考驗手機性能的是20輪不間斷的壓力測試,同樣在Wild Life Extreme的條件,不安裝風扇的跑分穩定性為90%,這樣的穩定性已經大勝一票上半年推出的各大旗艦機行,可以看出ROG Phone 6本體在散熱性能上真的有相當的水準。最後根據記錄到的數據,手機效能大約在跑到第9輪的時後開始下降,最高分數為2,791分,平均為2,538分。 而在安裝風扇之後,20輪跑分的穩定性可以來到驚人的99.1%,也就是處理器在過程幾乎不存在降頻,可以看出動力風扇6對於效能穩定性有著顯著的幫助,最終手機最高分為2,800分,平均為2,775分。 續航力方面,將手機的電力設定到「動態模式」、螢幕更新率改為自動、亮度50%、全程保持Wi-Fi連線,ROG Phone 6在PCMARK手機續航力測試中,從100%電力降到20%得耗費將近20小時,續行表現極為出色。 緊接著,馬上替手機接上包裝附贈的65W充電頭對手機進行充電,此時電力剩下18%,經過13分鐘手機來到約50%的電量,完全充滿則大約花費40分鐘。 ROG Phone 6的鏡頭配方延續上一代的標準+超廣角+微距的三鏡頭配方,不過這次標準鏡頭升級為5000萬畫素的SONY IMX 766感光元件,並有著F1.9的大光圈,能夠支援HDR 10+高動態範圍錄影功能,但可惜的還是沒有加入OIS光學防手震,至於超廣角和微距則沒有變化,還是1300萬畫素與500萬畫素。 身為電競手機,拍照自然不會是最大的重點,ROG Phone 6在拍攝功能上將AI、場景辨識一類的功能「被動化」,絕大部分的時間玩家是不會看到手機對拍攝畫面給出任何提示,直到遇到物體過近、環境過暗或是掃描到QR Code的時候,才會開啟諸如夜景模式、切換到微距模式等一類功能。 成像風格上,ROG Phone 6整體是走幾乎無加工的清淡色彩,多數時間標準和超廣角的色彩一致度很高,不會有換顆鏡頭換個世界的感覺,但低光源的時候,可以明顯感受到超廣角的畫質會急速下降,好在手機本身有夜景模式可以多少挽救這部分。至於微距模式的表現則不算太理想,顏色與另外兩顆鏡頭有較大的差異外,拍出來的照片放到電腦上可以明顯感受到大量雜訊和噪點。 ROG Phone 一直以來都是電競手機中的標竿,為了給予玩家最好的遊戲體驗,ROG Phone 6傾注大量的資源在散熱和操作性上,機身內部更強的散熱設計、空氣動力風扇6都幫助機身降溫,讓手機長時間保持在最佳效能狀態,避免遊戲因降頻而卡頓,配合操作更為豐富的超音波按鍵、風扇的4枚實體鍵、搖桿都配件,也都是增進遊戲操作便利性與可能性,使各位玩家只要一機在手,就能殺片天下無敵手! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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官方推特暗示露玄機,Snapdragon Wear 5100系列即將問世!?
「The clock is ticking on something big.」高通(Qualcomm)在其官方推特上,以這句話附上一則影片,似乎在暗示著高通即將為各位玩家們帶來什麼樣的新晶片預告,而在貼文上還補了兩個emoji作為收尾,其中之一便是手錶,這也不免讓人聯想,是否將會是全新的Snapdragon Wear 5100 / 5100 Plus晶片呢? 目前高通在Snapdragon Wear系列中已推出3款晶片,排除Apple Watch以外的智慧型穿戴裝置,成為市面上使用Wear OS作業系統的首選,於2016年時,高通為了能使廠商們製造更輕薄、續航力更久的智慧型穿戴裝置,推出一款全新處理器-Snapdragon Wear 2100,而在此前的智慧型穿戴裝置,基本上是使用Snapdragon 400晶片。 再後來隨著運動在社會形成一股流行風潮,玩家們開始提高對智慧型穿戴裝置的需求,於2018年時推出Snapdragon Wear 3100,不過該晶片係基於Snapdragon Wear 2100所構築,因此在性能上並沒有太多提升;實際在Snapdragon Wear系列中,獲得大躍進性能的應屬2020年推出的Snapdragon Wear 4100 / 4100+,在製程工藝上,從28nm遽縮成12nm,在性能以外,對續航力、多工處理上有更高效益的表現。 但仔細算來,按照Snapdragon Wear兩年的研發週期,或許本次高通在官方推特上所展示的新影片,將會是新一代Snapdragon Wear處理器,依照命名順序的話,或許該稱它為Snapdragon Wear 5100,但這也說不準,看看Snapdragon 8 Gen 1 和 Snapdragon 7 Gen 1,從Snapdragon 800 /700的系列更新命名,搞不好Snapdragon Wear系列也會有什麼不一樣的變化。 根據外媒綜合報導,目前Snapdragon Wear 5100的規格消息尚不明確,或許將使用Samsung 4奈米製程(從28nm跳12nm再跳4nm),與現階段Exynos W920 的5nm 製程和 Apple Watch Series 7 的 7nm製程相比,將會有更高的晶片效益與電池續航力,而即將問世的Apple Watch 8與Galaxy Watch 5將沿用S7 SiP與W920,因此Snapdragon Wear 5100在推出之後,或許將會為智慧型穿戴裝置帶來全新的性能展現也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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AORUS C500 GLASS機殼實機開箱,重甲神鷹超猛降肉、環抱最佳化散熱風流!
技嘉GIGABYTE旗下的AORUS電競機殼在過去的產品線基本上切分為入門的C300系列和旗艦C700系列,C300家族因為是採用側面進氣的設計,整體的散熱性能比較保守,而C700系列則是造型較為前衛,加上全塔式的巨大體積和破萬價格,使其相對來說不是那麼的平易近人。 為了滿足現今處理器、顯示卡有著散熱更高的需求,並讓「神鷹信仰」能夠宣揚到更多玩家的桌面上,技嘉特地新開了全新的產品線,帶來專為主流電競配置設計、主打優良通風性的AORUS C500 GLASS電競機殼,以下就讓我們來看看這款新產品能否成為各位玩家手中主機零件的新歸宿吧! AORUS C500 GALSS是一款中塔尺寸的機殼,外觀上使用了和C300、C700截然不同的設計語言,第一眼就能夠感受到這款機殼對於散熱的注重,AORUS C500 GLASS正面融合了相當多樣的元素,上半部為大面積的金屬網,下半部則是改用大量斜向切痕,搭配鏡面、髮絲紋兩種銀色的處理方式妝點兩旁邊緣,充滿了AORUS招牌的重型機甲風格。 此外,前面板本身為磁吸式側開設計,打開後便能看見官方非常豪邁的用上3顆120mm的RGB風扇,而若玩家日後有其他散熱考量,也可以根據需求替換成最高420mm的水冷排,同時側開門板上負責阻擋灰塵的濾網也是磁吸式的,能夠非常輕鬆的進行卸除,讓日常清潔更為簡單。 接著將視線稍微往上移來到機殼頂部,AORUS C500 GLASS準備包含2組USB 3.2 Gen 1 Type A(官方以舊稱USB 3.0標示)、1組USB 3.2 Gen 2 Type-C、3.5mm耳機孔、3.5mm麥克風插孔以及重開機鍵,整體的I/O配置非常完整。 I/O埠的後段則是面積相當巨大的機頂散熱孔,不難發現散熱孔有特別經過技嘉設計團隊的精心設計,呈現出相當複雜的斜向紋理,而不是一般普通的網點小洞,且一整片金屬頂蓋具備快拆式設計,只要從尾端稍微用力一扳就能卸除,供玩家安裝最高2組140mm風扇或360mm的水冷排,並有提供磁吸式濾網來減少塵埃進到主機中。 比較特別的是,此處的散熱孔寬度其實非常的寬,據小編實測的結果,若不是因為沒有對應的螺絲孔位加上深度不夠,否則是有機會塞進2組200mm的巨型風扇,對此AORUS C500 GLASS選擇把這「多出來」的部分作為理線的功能使用,讓水冷風扇那一堆的線材得以懸掛,解決了大型RGB水冷因為風扇線材太多不容易隱藏的問題。 既然產品都叫AORUS C500 GLASS,那怎麼可以沒有玻璃的成分呢!機殼的左側檔板使用一整片4mm厚的燻黑強化玻璃,還為了避免玩家在裝卸的過程可能會因一個手滑造成玻璃跌落、破碎的意外,技嘉在玻璃的下方加裝了防跌落卡榫,卸下玻璃的時候,以「由上往下傾倒」的方式打開側板,就能夠迴避意外的發生,真的相當貼心。 至於另一邊的右側檔板則是使用標準的金屬板,不過其內部也有暗藏細節,為了讓組裝後的整線工作更為輕鬆,AORUS C500 GLASS在多處都安排了整線束帶,中央的部分更是開闢出了深度達20mm整線溝,電源供應器的安裝空間也相當寬敞,整體的理線空間相當充裕。 另外,左側也預留不少擴充的相關空間,包含頂部有一組ARGB+PWM風扇的控制器、尾端有2個2.5吋硬碟安裝掛架、底部還有2個3.5吋的硬碟籠,還配有抽拉式的濾網來阻擋灰塵,基本足夠滿足絕大多數玩家在主機上的儲存擴充需求,唯一比較可惜的是,由於主機板和電源供應器之間的隔板無法移除,所以無法透過拆除3.5吋硬碟籠的方式來加裝底部進氣的風扇。 尾端的部分,此處AORUS C500 GLASS在安排上相當特別,選擇讓PCIe檔板的排列以「直立顯卡」為優先考量,直接準備了3+3 Slot的直立式PCIe檔板,讓高階顯卡在直立安裝上可以更為彈性,但相對的預設的橫向檔板就只剩下2 Slot,若需要直立排線可能需額外添購。 好在,靠近機殼內側3組Slot是支援「方向轉換」的,只要卸下螺絲之後,就能改成常見的水平擺放形式,加上原有2 Slot,水平狀態下總計檔板數量為8 Slot,所以實際上玩家不論是要直立還是橫放,AORUS C500 GLASS都能完美支援,不得不說如此彈性的PCIe檔板的設計真的相當少見呢! 看完AORUS C500 GLASS機殼外觀後,就不免要來動手實際組裝一下,於是小編利用公司萬能的倉庫,翻出一系列的相關周邊來打造滿滿AORUS信仰的主機,以下是各項主要零件的清單: 主機板:Z690 AORUS XTREME 水冷:AORUS WATERFORCE X 280 記憶體:AORUS Memory DDR5 5200MHz 16GBx2 顯示卡:AORUS GeForce RTX 3060 ELITE 12G SSD:AORUS Gen4 7000s Prem. SSD 1TB 電源:GIGABYTE UD850GM 身為中塔式的機殼,AORUS C500 GLASS在組裝工作上都相當的簡易,技嘉非常貼心的將配件包中的每一種螺絲都分袋包裝,還標上了用途,讓第一次嘗試DIY組裝的玩家能夠更輕易的上手,夾鏈袋的設計也讓事後零件收納更為容易,不像許多機殼廠都是使用一次性包裝來把所有種類螺絲裝在一塊,這點小編給予高度的好評,強烈要求所有廠商向技嘉看齊XD。 整線方面也多虧於寬闊的整線溝槽和電供安裝空間,就算是走「佛系整線」路線的玩家,也只需要稍微把線材找個空間塞一塞,再用束帶捆住即可完成。 不過需要注意的是,雖然AORUS C500 GLASS可以相容到E-ATX尺寸的主機板,但機殼在一些設計上還是以ATX尺寸為考量,例如本次示範的Z690 AORUS XTREME恰巧就是E-ATX尺寸,此時機殼提供的正面埋線遮罩就必須卸除,若是一般的ATX或是更小的Micro-ATX就較不會有此狀況,以目前大多數的選擇上還是以ATX尺寸為主,因此這點對組裝上影響其實不大。 最後就來欣賞一下完工後主機燈光秀吧! AORUS C500 GLASS是一款有真正聽從玩家們需求所打造出來的產品,全新設計的濃厚機甲風格外型強調著對於散熱的重視,同時在組裝上安排了許多精妙細節,從配件包的分袋螺絲、全機快拆式的檔板與濾網、防脫落側透玻璃,以及可以垂直/水平轉換的PCIe檔板等,都展現了技嘉對於對於產品設計的用心與細心,成為一台將信仰與功能性集結於一身的全新產品,值得號召各為「鷹粉」們帶著你們全套裝備一同入手回「嘉」啦! ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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《赤月傳說:決戰蒼月島》等7款遊戲未經審批便上市,上海某遊戲公司遭罰110萬人民幣
關於出版品,無論是哪種項目,在中國境內發行或是想營運的話,都得先進行一波內容審查,其中電子遊戲的審查係由中國的文化部所負責,發行商或營運發需先經過出版單位、省籍出版管理部門、國家新聞出版署三個層級審批,才有可能取得出版號,方能營運,而近年中國當局對電子遊戲的審查,已然躍至一個新高處。 近日根據中國「掃黃打非」官方微博宣布,某上海某訊息技術公司因未經審批,便擅自讓《赤月傳說:決戰蒼月島》等7款網路遊戲上市營運,違反《網路出版服務管理規定》第二十七條,因此上海市文旅局執法總隊對此作出罰款110萬9,835元人民幣的行政處罰,並沒收全部違法所得。 中國《網路出版服務管理規定》第二十七條條文中明確記載,任何網路遊戲上網出版前,必須向所在地省、自治區、直轄市出版行政主管部門提出申請,經過審核同意之後,得以上報國家新聞出版廣電總局審批;而又根據第五十一條條文規定,未經批准,甚至從事網路出版服務,或是上自上網出版網路遊戲(含境外授權),是可以根據《互聯網資訊服務管理辦法》來勒停關閉網站。 中國對遊戲版號的審查從2021年7月至2022年1月時,已暫停5個月,導致近1.4萬家遊戲公司倒閉,時至4月才又開始讓諸多遊戲新版號通過發布,雖說中國當局對《赤月傳說:決戰蒼月島》未經審核便上市而開罰,以中國玩家們的觀點來看,是打擊這些換皮免洗遊戲,一面倒抱持正面觀點,而這也反映出,中國當局對遊戲產業的打擊,以及中國玩家們對層出不窮推出、但只是換個風格、內容不變的新遊戲感到厭倦。 但嚴格說起來,在正常情況下,依照中國當局對出版品的嚴厲審查,應該是不會有任何一間公司膽敢不經審查便擅自上市出版品,雖說目前此事已在中國各大遊戲網站,包含遊俠網等等報導,可真實性仍有待商榷,假設該公司直接在國外上市那還可以理解,未經審查便於中國境內推出,這分明只是砸了自己前途,以目前全球資訊戰的趨勢來看,或許這項消息只是假藉報導以及輿論,來打壓、警告那些中國遊戲廠商也說不定。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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備戰PCIE 5.0世代,傳PHISON新一代SSD控制傳輸速度上看13GB/s
眼看AMD的Ryzen 7000處理器將能夠支援PCIe 5.0的M.2 SSD,同時Intel第13代處理器也謠傳會加入此部分的功能,可以預期新世代通道的SSD大戰即將開打,對此台灣的SSD控制器大廠PHISON(群聯)也正在緊鑼密鼓的進行安排中,近期有爆料大神從PHISON的中找到一系列正在研發的控制器,當中包含新一代高階PCIe 4.0控制器、伺服器級控制器和PCIe 5.0控制器。 從報告挖出的型號可以得知,PHISON準備了PS5025-E25、PS5020-E20、PS5026-E26三款新的控制器,當中E25和E20都是PCIe 4.0通道版本,E26則是支援PCIe 5.0通道。 PS5025-E25是新一代高階消費級PCIe 4.0 SSD控制器,本身需要搭配DRAM快取,能夠帶來7,200 MB/s的最高傳輸速度,雖說現任PS5018-E18控制器能夠實現更快的7,400 MB/s效能,但在實際調校上要能夠穩定達標的難度偏高,推測E25控制器可能在這方面會有所改善。 PS5020-E20屬於為企業級產品所設計的PCIe 4.0 SSD控制器,最大特色是能夠支援高達32 TB的巨大容量,並能夠支援企業級的特殊應用。 PS5026-E26是萬眾期待的PCIe 5.0 SSD控制器,是為次世代高階主機所打造,這顆控制器的原型產品其實在CPMPUTEX 2022大會上短暫現身過,當時使用AMD Ryzen 7000處理器進行實機示範,跑出了12GB/s的讀取和10GB/s的寫入速率!而在本次PHISON年度報告中確定E26控制器的效能將定在13GB/s。 值得一提的是,PHSION曾經表示PCIE 5.0 SSD因為負擔的資料量實在太過龐大,造成晶片整體的發熱會非常嚴重,傳統的被動式散熱將可能無法應付散熱需求,必須改以加入風扇的主動式的設計,因此玩家可能要預期首波推出的PCIe 5.0 M.2 SSD不僅價格會非常驚人,外型也會「極致炫泡」…XD ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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電競霸主降臨真無線藍牙降噪耳機領域,ROG Cetra True Wireless開箱試玩
無論是有線亦或無線,電競耳機大多採用耳罩式設計,且針對PC或是家機平台使用,當然也許可以透過3.5mm音源線來接用手機,但嚴格說起來,那不能真正算作對應手機使用的電競耳機。 而現階段真藍牙無線耳機的趨勢無可抵擋,各大廠都紛紛推出獨家的各項配備,但真無線藍牙「電競」耳機的產品還是偏少,且品質還有待商榷,如今ROG針對移動型裝置、為各位玩家推出了ROG Cetra True Wireless真無線電競耳機,將以輕巧的入耳式耳機、搭配真無線藍牙的低延遲連線、降噪功能,讓玩家在打手遊時,不僅能獲得更加深遠的沉浸感、也能不打擾其他人。 與我們常見的真藍牙無線耳機相同,ROG Cetra True Wireless採用一組充電盒與左右雙耳機的組合,總重僅47公克,攜帶方便,且除了iOS與Android系統之外,亦支援PC、Mac、Switch使用;而不可不提的是,ROG Cetra True Wireless具備IPX4防水等級規範,即使輕巧也不失耐用性。 霧面消光材質設計、搭配通體全黑的顏色選用,讓ROG Cetra True Wireless充電盒在某個角度上看來其實挺像滑鼠的,這點也隱約在暗示ROG對於電競配備的執著,不過搭配其掀蓋開關的模式,又有一種戒指盒的高貴、隆重感,相當有意思。 耳機本體與充電盒的設計並無二致,一樣採用霧面消光材質,但細看的話可以耳機柄上,有大小不一白點點綴,有銀河星空般的感覺;耳機柄的方柱設計以及柄上的稜線條紋,都有別於其他真藍牙無線耳機的圓潤設計,不僅有更銳利的電競風格,也能凸顯出ROG在設計靈感上頗有心得。 雖說電競產品都需要RGB燈效,但沒想到ROG連真藍牙無線耳機、在這小巧玲瓏的體積也能讓電競必配元素出現。大部分真藍牙無線耳機,都是在充電盒上使用燈效,但ROG Cetra True Wireless連耳機柄上也有,不禁令人會心一笑,不過僅在掀開充電盒、替耳機充電時、尋找藍牙配對時會有燈效顯示。 但或許有玩家會因為RGB燈效的設置,而對其續航力感到擔憂,這點倒是不必太緊張,以ROG官方測試來看,在開啟ANC降噪模式時,每次充電皆可讓耳機提供5小時的使用時間,配合充電盒的話有17小時,關閉ANC的話,耳機則有5.5小時使用時間、加上充電盒有21.5小時的續航力。 玩家們可連結充電盒上的Type-C為其充電,搭配快充技術的話,僅需10分鐘就能提供最長1.5小時的使用時間,且擁有無線充電板的玩家,只要裝置相容的話,也可替ROG Cetra True Wireless進行無線充電唷! 誰說只有聽音樂專用的藍牙耳機才需要降噪,ROG Cetra True Wireless也為各位玩家搭載了混合式主動降噪功能,可過濾來自耳機內外的噪音,提供更進一步的沉浸式體驗,讓專心在虛擬戰場中的你,可以更清晰分辨遊戲中,敵我雙方的聲訊與音效。 ROG旗下的電競耳機都裝有獨家的ASUS Essence驅動單體,當然ROG Cetra True Wireless也不例外,特別調校的10mm ASUS Essence驅動單體,配合氣密腔體的設計,讓中、高頻有更純淨的聲音。 耳機阻抗為32 ohm,屬低阻抗耳機(ROG旗下電競耳機大多設定為32 ohm),不需花費太大的功率來驅動耳機,便能擁有足夠的輸出訊號及音量,對續航力也有不錯的助力;而麥克風靈敏度為-38 dB,以ROG Cetra True Wireless來說,麥克風設於耳柄尾端,並不像耳罩式耳機可將麥克風位置設置在更低的地方,甚至耳罩式耳機可獨立在安裝一支麥克風作為延伸,來加強收音,因此ROG Cetra True Wireless其-38 dB的靈敏度,相信在收音方面也是相當足夠。 ROG Cetra True Wireless採用觸控介面模式進行功能操作,左右耳分別使用不同功能,右耳主要以多媒體控制、切換遊戲模式為主,左耳則以降噪功能與呼喚音助理為主;另外,玩家們也可下載Armoury Crate,這裡說的並不是電腦端所用的那個程式,而是手機App,功能介面與電腦程式並沒有太大差別,依舊有顯示剩餘電量以及等化器調整等等功能。 在配戴上,以入耳式耳機的設計結構來講,ROG Cetra True Wireless算得上是相當成功,只需靠上耳朵、不需再另外矯正位置就能順利戴上,軟墊的設計相當舒適,配戴一兩個小時也不會有不適感出現,也因其入耳式的設計,ROG Cetra True Wireless對隔絕外部噪音來說,擁有著不俗的效率;而其混合式降噪功能,在開啟時,會有相當明顯進入某個無響室空間的感覺,相對來說對耳道也會造成壓力,如果有玩家對此感到不適的話,得多多注意一下,不過整體來說,降噪功能相當傑出。 聲響方面,ROG Cetra True Wireless無論是系統語音、遊戲音效,都有相當細緻的呈現,配合ANC功能的話,的確能為玩家帶來相當程度的沉浸感,而三頻之間的表現,以我們最常容易察覺的中高頻較為突出,雖說低頻相較中高頻稍嫌乏力了一些,但不至於出現糊在一起的情況,顆粒感依舊有不錯的呈現。 而在麥克風收音這方面的話,依據小編隊友的回饋,傳達過去的聲音空間感適中,不會有像在遠方說話的情況發生,-38dB的靈敏度即使小聲說話也能清晰表達,不過得注意的是,-38dB這點對ROG Cetra True Wireless來說,是把雙面刃,玩家若是輕敲桌面、離電風扇太近,就很容易將這些外部噪音傳達給隊友,假設能將ROG電競耳機常用的、具備AI降噪技術的麥克風,搭載於ROG Cetra True Wireless或許會有更好的收音表現,但這或許是入耳式耳機體積限制的緣故,搞不好在下一代的ROG Cetra True Wireless會有改善也說不定。 無論是以真無線藍牙耳機、或是無線電競耳機的價位來看,ROG Cetra True Wireless都是相當親民的一款選擇,以ROG專出旗艦款裝備的性格來說,可說是相當令人驚訝,不過倒是不必因為價格就存有疑竇,ROG Cetra True Wireless在音質上仍是有相當的水準,雖說主要還是電競取向,用來聽音樂,其等級也依舊在市售部分產品之上,因此無論是性價比還是表現水準,ROG Cetra True Wireless都是一款值得考慮的電競單品。 ★快來追蹤/加入我們!!! FB玩家社團: Instagram頻道:
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把握晉升最高7,000 MB/s俱樂部的最佳時機,PCIe 4.0 M.2 SSD挑選與應用解析 ft. 9款絕妙搭配推薦入手
SSD作為主機中系統儲存的元件在歷經這幾年的演化後,不僅普遍被玩家採用,而且在規格上也一步步的提升至更強大的等級,目前採用PCIe 4.0的M.2 SSD儼然已經成為新一代主流的裝機標準,產品的種類豐富程度也超越了PCIe 3.0版本,更不用說售價上也是直直落,一些原本1TB要價高達7、8,000元的產品,現在只要不用5,000元就能擁有,入手的難度和負擔都變得更為輕鬆。 不過,近期因為國際情勢的原因,使得SSD的顆粒的價格開始動盪,預計這個暑期開始價格就會感受到波動,那還不趕快趁此時刻入手更待何時呢!因此小編這次也就PCIe 4.0的相關探討來跟大家分享一下,另外也蒐集了目前多款市面上大品牌的PCIe 4.0產品,希望可以讓大家能夠提早做好升級與囤貨的規劃。 雖然這陣子SSD的市場價格上有著穩定持續調降的現象,但其實SSD在去年底左右就開始遇到各種狀況,包含中國封城、晶片產線受到汙染等,一度讓記憶體顆粒的產能受到不小的影響,也讓廠商開始醞釀漲價的可能。 而除了個別工廠的意外事件,在2月底烏俄戰爭的爆發更是無差別的讓所有記憶體廠商都受到了波及。由於烏克蘭是工業惰性氣體的出產大國,當中的「氖氣」、「氬氣」是晶片在曝光製程中所必可或缺的材料,不光是儲存顆粒廠,幾乎所有會使用到DUV深紫外光設備進行生產的晶片都受到影響,看著兩國戰爭已經打了4個月還無法停止,影響的嚴重程度恐怕還在持續擴散。 另一方面,記憶體顆粒因為有相當長的一段時間處在供需量失衡、市場消費力度不足等情況,使得NAND Flash的報價直直落,讓廠商們一直都在醞釀減產來提高售價,所以上述的各種意外也算是無心插柳,變相地提供了漲價的機會和理由,畢竟又有誰會想要以大量零件報銷、生產斷供等「自殘」式的行為來提高售價呢!(所以別再用"陰謀論"來看待了...) 依照SSD控制器製造商,群聯(PHISON)在4月技術論壇上的說法,由於各種記憶體顆粒遭遇的狀況都集中在第一季,拖累到了第二季的生產進度,預計5、6月的時候就會開始出現供需吃緊的問題,且下游品牌商已經接受供應商調漲10%的價格,換言之SSD漲價其實已經是現在進行式了...嗎? 情況在近期峰迴路轉,受到國際嚴重通膨,讓消費性產品的銷售量下滑,加上西方國家逐漸步入疫情解封,相關「宅經濟」的紅利走到盡頭,SSD和記憶體的需求量因而銳減,造成原本應該供貨吃緊的儲存顆粒又轉變為供過於求的狀態,不少市場分析都表示上游顆粒的報價都有望繼續下跌約10%左右。 不過上游報價下跌的影響要等到是新一批生產出來的產品,要實際衝擊到消費市場還需要等到現有庫存消化完畢,加上消費市場面臨高通膨、烏俄戰爭後油價出現暴漲暴跌,成本的一來一往是否有能夠讓SSD產品的價格繼續下跌還有待觀察。 但目前至少可以確定的是,由於6月開始進入畢業換機潮,正值每年一大重點的PC消費旺季,此時廠商要做的就是如何刺激玩家們的消費欲望,所以目前SSD的價格不論成本漲跌都會暫時Hold住這一小段期間,選擇薄利多銷,又或是到庫存清倉結束後才調整價格。 無論如何,可以預期的是這波SSD正處在一個相對穩定的低價點,但是否還能繼續維持的不確定因素卻非常多,究竟是上游的庫存造成價格雪崩,還是持續性的通膨成為零售價飆漲的最後一根稻草,現階段實在還很難預料。 反正早換晚換遲早都要換,與其和國際情勢對賭,不如就趁現在SSD正便宜趕快出手,特別是採PCIe 4.0通道版本的SSD好不容易才從尊爵不凡的價位落到平價區間,錯過真的實在太可惜! 接下來小編也將針對有關挑選PCIe 4.0 SSD方面的注意事項跟大家做一些分享,後續也會加入實測多款不同品牌的版本,讓玩家們可以把握機會用低價買到心儀的SSD。 在入手PCIe 4.0 SSD之前,首先要注意的就是處理器與主機板對於PICe通道的支援性,倘若主機無法支援PCIe 4.0通道的話,SSD將會無法被正確辨識,且Intel和AMD平台在支援能力上也不同,能夠支援PCIe 4.0 SSD的數量也有所差異,以下就依照平台陣營來進行介紹。 相較於對手AMD來說,Intel對於PCIe 4.0通道的支援起步比較晚,於2021年第11代Rocket Lake開始之後才能夠真正支援PCIe 4.0 SSD。 但需要注意的是,第11代處理器在設計與第10代處理器採共用腳位(皆採LGA1200),代表11代處理器能夠同時安裝於500(如Z590、B560)和400(Z490、B460)晶片組主機板,其中只有「500晶片組主機板+11代處理器」才能夠獲得PCIe 4.0的支援功能,這點非常重要,玩家如果有在這一、二年組裝電腦的話務必要確認一下處理器和主機板的型號。 另外,11代處理器只能由CPU來支援「1組」PCIe 4.0 M.2 SSD,但這不代表玩家就能隨便找個空位直接裝上,相反地,必須事先確認主機板上配置的M.2插槽所支援通道版本(通常都有多組M.2插槽),一般來說,距離處理器位置最近的第一組M.2插槽才能夠PCIe 4.0 M.2 SSD。 如果玩家入手的是最新的12代處理器就不用擔心了,新的12代Alder Lake在通道的支援性上獲得大幅度強化,雖說由CPU管理的PCIe 4.0通道只有4條,只夠一條M.2 SSD使用,但南橋晶片組則補足了這方面的缺憾。玩家如果使用的是Z690的主機板,晶片組可以提供12條的PCIe 4.0通道數量,若全部安排給M.2插槽則相當於可以支援額外3組SSD;而若是B660主機板,晶片組的PCIe 4.0通道則有6條,足夠滿足至少額外1組M.2 SSD的通道需求。 結論:使用Z690主機板的玩家,可以安裝到2組以上的PCIe 4.0 SSD,B660主機板最多則只能為2組。 附帶一提,Intel陣營的筆電在第11代Tiger Lake之後便加入了PCIe 4.0 M.2 SSD的支援功能,所以玩家們也可以上官網查看一下自己的筆電型號是否能夠支援SSD的向上擴充喔! 號稱Yes!真香的AMD,其實早在2019年的Ryzen 3000系列處理器上便開始導入PCIe 4.0的通道支援能力,然而因為部分處理器在通道的支援能力會因為處理器的等級、內顯的有無而出現差異等情況,因此在配對的規則上會比較複雜一些。 現階段在Ryzen 3000、5000家族中的多數處理器都能夠「支援1組」PCIe 4.0 M.2 SSD,但也是存在有例外,其中Ryzen 5 5600G、5700G和5500這三顆都不具備PCIe 4.0的支援能力,自然也就無法安裝PCIe 4.0 M.2 SSD,玩家在選購上最好先確認一下自己手上的版本。 另外,在Ryzen 3000和5000系列之間還夾了一個Ryzen 4000系列產品,這個系列的產品最初在規劃上是只提供給OEM廠商,但現在已經開放單買了,然而此系列「全部不支援」PCIe 4.0通道,這點需要格外留意。 除了處理器之外,主機板的挑選也很重要,因為即便是最新的Ryzen 5000系列處理器,也能一口氣相容500、400、300三個世代的主機板產品,但只有「X570、B550晶片組」的主機板能夠支援PCIe 4.0通道。 務必注意的是,X570和B550晶片組在PCIe 4.0的通道支援能力上差距頗大,X570晶片組本身能夠額外再提供16條PCIe 4.0通道,所以可以支援多組PCIe 4.0 M.2 SSD;B550則沒有額外的PCIe 4.0通道,代表整台主機只能安裝一支由CPU直接管理的PCIe 4.0 M.2 SSD。因此對於有多組PCIe 4.0 M.2 SSD需求的玩家,可能只能鎖定選擇X570晶片組為佳。 結論:配合正確的CPU型號,X570主機板能夠安裝2組以上的PCIe 4.0 SSD、B550則限定為1組。 至於筆電平台的部分,AMD直到最近推出的Ryzen 6000系列才加入對PCIe 4.0通道的支援,並推出新的AMD Advantage 2022電競筆電體驗認證標準,當中要求筆電必須搭載PCIe 4.0 M.2 SSD和DDR5記憶體,代表玩家只要認明該項認證就享受最新的硬體規範加持,只可惜目前台灣能夠買到搭載Ryzen 6000處理器系列的機種數量偏少,使得PCIe 4.0 M.2 SSD在AMD筆電陣營的應用全面性不如Intel平台,這部分或許在接下來更多筆電開始搭載Ryzen 6000系列之後會有所改變。 確認好自己的主機能夠支援的程度之後,接著就是根據自身的預算與使用需求來選擇適合的產品了,依照產品的等級來區分的話,PCIe 4.0 SSD也有入門、中階、高階的差別,接著小編來為大家分析一下這彼此之間的差異。 SSD主要由PCB主機板、儲存顆粒、控制晶片組成,而為了提升整體的效能,等級較高的SSD會額外再加裝獨立快取,其概念猶如為SSD加裝一個緩衝空間,資料讀寫的時候可以優先讓檔案進到快取之中,再讓控制晶片慢慢處理。 在過去,由於控制晶片的效能有限,缺乏快取的SSD很容易在傳輸大型或大量檔案的時候出現速度不穩、大幅度降速的狀況,這也使得速度很難做到非常快,PCIe 3.0時代的這類型無快取M.2 SSD速度大約在1,500 MB/s左右,對比高階款的3,500 MB/s有著相當大的差距,這也是為何無快取SSD產品給人留下了低階、劣質印象的緣故。 不過隨著科技進步,廠商端也開發出了HMB(Host Memory Buffer)改善了無快取SSD傳輸不穩定的缺陷,HMB技術的原理其實很簡單,就是直接劃分一小部分的系統記憶體(RAM)作為SSD的快取使用,且這項技術本身的驅動已經內建在Windows系統之中,可以直接隨插即用,不需要額外更新或安裝任何輔助程式。 雖然說在效率上還是遠不比配置獨立快取來的好,但還是成功地達到提升速度、穩定性的作用,面對大型檔案降速的問題也有所改善,甚至到了現在,配合新世代控制器的無快取PCIe 4.0 M.2 SSD在傳輸效能方面普遍可以達到3,600 MB/s以上,對比高階PCIe 3.0 M.2 SSD存在3,500MB/s的頻寬極限,入門PCIe 4.0 M.2 SSD反而有著更好的表現。 以Western Digital旗下的WD_BLACK SN750 NVMe SSD和WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD為例,前者於2019年推出,是PCIe 3.0的旗艦SSD,1TB版本擁有3,430 / 3,000 MB/s的讀寫效能,後者於2021年推出,是採無快取設計的入門PCIe 4.0 M.2 SSD,可是在讀取速度上可以達到3,600 MB/s,其寫入速度也有2,830 MB/s之譜! 此外,入門級PCIe 4.0 SSD因為少了快取晶片,在發熱、功耗上都有所下降,更重要的是生產成本能夠壓得更低,因此WD_BLACK SN750 SE NVMe SSD雖然是用更新的控制晶片、更新的通道標準、兩者速度表現相近,但兩者1TB的價格同樣都是3,000元出頭,入手的成本幾乎沒有太大區別。 這也是為何如今高階PCIe 3.0 M.2 SSD的選項越來越少的一大原因,畢竟在整體的成本、效能、售價上,入門無快取PCIe 4.0 M.2 SSD都已經達到相同或是超越的水準,對廠商和玩家來說,原先的PCIe 3.0產品線自然也就不再那麼的受到矚目與青睞了。 中階的PCIe 4.0 M.2 SSD在傳輸速度上落在5,000~6,000 MB/s左右,主流1TB容量的價格落在3,500~4,000元,其實也就比入門級PCIe 4.0 M.2 SSD貴上幾百塊而已,但速度讀取速度直接暴增約2,000 MB/s,堪稱是效能與價格最甜蜜的交叉點。 比較特別是,以往中階的產品都需要倚賴快取才能達到5,000 MB/s以上的傳輸速度,可是今年的Western Digital在四月推出的WD_BLACK SN770 NVMe SSD由於在控制器上的效能獲得了重大突破,直接讓這款無快取的SSD讀寫速度來到5,150 /4,900 MB/s! 選購上比較可惜的一點是,中階PCIe 4.0 M.2 SSD可供選擇的選項較少,許多大家熟知的廠牌直接跳過此區間,推測主因可能就是出在價格與入門級產品太過接近,基於避免「網內互打」和衍生的相關問題,乾脆就選擇不推出了。不過考量到已經有廠商陸續做出無快取的中階PCIe 4.0 M.2 SSD,不排除其他友商也會逐步跟進,並漸漸取代現有了入門級產品也說不定。 另外部分中階PCIe 4.0 M.2 SSD標榜讀取速度可以達到5,500 MB/s以上,恰巧符合PS5對於硬碟擴充的最低速度要求,只是市面上多數SSD所宣稱的速度都是以PC的CrystalDiskMark這款軟體為依據,其跑分的標準和PS5本身機制有著相當的差距,加上SONY官方也沒有明確表明5,500 MB/s的讀取速度是以哪一方為基準,玩家在購買時還得多加確認是否符合PS5的建議規範會比較好。 高階的PCIe 4.0 M.2 SSD在讀取速上可以達到7,000~7,400 MB/s以上,長期以來都被視為旗艦、逸品等級的存在,享受著廠商們各種獨家豪華待遇,不光推出裸片的版本,還有各式各樣的豪華散熱器與合作限定款套裝,當然價格在過去也是所費不貲,1TB版本可以要價至少7,000元以上,2TB版本更是可以上看1.4萬元,當初儼然就成為土豪限定了XD。 不過這都是過去式了,現在高階款的PCIe 4.0 M.2 SSD開始進行瘋狂跳水,1TB的價格來到5,000~6,000元。容量更大的2TB版本則更是離譜,已經出現將近打對折的情況,當初原價萬元的產品現在可以7、8,000元就帶回家,等於原本1TB預算可以買到2TB的雙倍容量呢! 值得留意的是,高階PCIe 4.0 M.2 SSD容量與效能之間掛勾會比中階、低階產品來得更為嚴重,一般來說多數型號的1TB和2TB版本在讀取速度上是一樣的,但是「寫入」速度就不同了,1TB版本大多落在6,000 MB/s以內,想要突破6,000 MB/s大關就必須選擇2TB或更大容量的版本才行。 最後,如果玩家是想用於擴充PS5的話,高階PCIe 4.0 M.2 SSD在讀取方面的效能基本都是達標的,可是SSD在「散熱器」設計上就不一定了喔!PS5的擴充槽能夠接受的「SSD+散熱器」高度超過11.25mm,否則主機的側板就會蓋不起來。 與此同時,有一部分高階SSD在出廠時就已經預先和散熱器組裝在一起,強行分離將可能破壞保固,所以玩家在選購PS5的擴充硬碟的時候,不管產品設計的再怎麼美麗、炫泡,還是要優先確定相容性再下手。 PCIe 4.0 M.2 SSD上看7,000 MB/s以上的超高讀寫速率在實際日常應用上,最有感的莫過於影音工作者族群,因為需要頻繁的導入/出剪輯素材,更高的讀寫速度在檔案轉移、製作代理素材(Proxy)等工作流程上都能變得更為快速,有別於以往需耗時間等待運算的完成。 而在玩家族群中,PS5的玩家應該算是現階段最能享受福利的,首次安裝之後利用PCIe 4.0 M.2 SSD的高速寫入能力,一款約100GB的遊戲大約只需要1分多鐘就能完成轉移。同時PS5主機還有導入特製的高速遊戲載入機制,啟動遊戲不用10秒、載入關卡更是眨眼間的事,甚至逼得有遊戲開發商得刻意限制SSD的速度,確保玩家有時間觀看載入畫面中的遊戲小提示呢! 而除了上述兩種場景之外,一般PC玩家還能從什麼地方感受到PCIe 4.0 M.2 SSD的超高速魅力呢?老實說,還真的很有限,一大主因是日常生活比較少有大型檔案的傳輸需求,另一方面則是現在的PC主機、應用程式沒有像PS5、Xbox Series X/S那能夠獲得善盡SSD傳輸效率的功能。 好在PC上的缺憾將在今年年底開始有所改變,因為首款支援微軟的Direct Storage技術的遊戲將會正式來到PC平台,同時AMD下一代Ryzen 7000處理器也會加入名為「Smart Access Storage(SAS)」的技術,讓處理器能夠直接存取SSD的內容,實現遊戲主機上的超高速載入功能,所以現在入手、顯然是相當剛好的時機點。 要了解Direct Storage和SAS是如何實現高速遊戲載入,就得先來看看現今PC主機在遊戲時的資料存取是如何運作的。 現今多數遊戲在資料存取上的方式相當迂迴,當我們開啟遊戲之後,處理器會讀取SSD中的資料、材質包,將其丟入系統記憶體RAM中,接著當GPU向CPU要求特定資料時,CPU再從記憶體將資料解壓縮後提供給GPU,顯然層層關卡、效率不彰。 作業系統大大微軟表示這樣的資料調度方式會有兩個問題: 其一是GPU需要浪費太多時間在向CPU申請資源調度與等待資料傳送上,以現今的遊戲來說,每秒的資料量可能已達到2.4GB,如果以每一筆資料64K去計算,整個過程就得發送35,000多次的請求,造成大量的運算延遲,拖慢處理效率。 其二則是因為檔案送到GPU之前還需要先經過CPU的解壓縮處理,過程的效率會受到CPU在解壓縮上的性能影響,問題是GPU本身就具備遊戲材質包解壓縮的能力,而且效率還更高,等於CPU進行解壓縮的步驟反而是一種資源浪費。 而Direct Storage的功能就要讓GPU跳過反覆向CPU索取資料的步驟,直接利用PCIe通道存取SSD內的資料,達到提升遊戲的載入效率同時,也因為不需要讓CPU執行解壓縮功能,還能達到降低CPU的負載功效。 其實微軟早在去年就已經將PC版的Direct Storage相關開發工具提供給開發商,也已經在為Windows 11做好對應(Windows 10亦支援,只是完整性較差),Direct Storage技術本身對硬碟的通道版本沒有太大的要求,SATA、PCIe 3.0、PCIe 4.0都能夠支援,不過這項技術相當的吃重通道頻寬和SSD的讀寫性能,SSD的速度快慢將會明顯對遊戲體驗造成一定程度的影響。 微軟在今年GDC 2022遊戲開發者大會上也公開了《魔咒之地》將做為首款支援Direct Storage技術的PC遊戲,並以M.2 SSD、SATA SSD、HDD三種硬碟來比較遊戲在載入上的差異。結果M.2 SSD只需1.7秒就能完成關卡載入,而SATA SSD需要耗費3.2秒,HDD更是要耗費19.9秒才能完成,不難看出Direct Storage將會大幅凸顯SSD在讀寫上面的表現,也讓PCIe 4.0 M.2 SSD有望在遊戲體驗上發揮更大的價值。 AMD在COMPUTEX 2022上為秋季的Ryzen 7000處理器做預熱,表示將會在處理器上新增Smart Access Storage(SAS)功能,可以讓處理器直接存取SSD的資料,省略過去還需要將資料從RAM中搬進搬出的過程。 事實上,SAS是以微軟的Direct Storage為基礎打造的,部分API程式碼甚至直接照搬,因為SAS並非是為了競爭,而是作為一個輔助功能,藉由硬體本身直接支援的方式,來達到更好的執行效率,也降低Windows更新出包而讓功能異常的風險。 而且別忘了,AMD平台目前還有一個名為「Smart Access Memory(SAM)」的技術,可以讓CPU直接存取GPU的顯示記憶體,再配合即將到來的SAS技術來直接存取SSD,恰巧就形成了CPU、SSD、GPU三者的通道整合,從而將各項硬體的傳輸效率發揮到最大化。 不過相比於微軟Direct Storage技術全硬碟通吃,SAS技術在硬體的門檻上會高出不少,AMD雖然還未公布能夠支援通道限制,但已經暗示將會對SSD的速度有所要求,不出意外的話,須走PCIe 4.0通道協議將可能會是最低的標準,這也表示玩家後續入手M.2 SSD的話,PCIe 4.0將會是最低門檻,更低的可以不用考慮了。 透過前面與大家分享的有關PCIe 4.0 M.2 SSD的過去、現在與未來之後,相信接下來也很清楚入手PCIe 4.0的重點以及對遊戲體驗的重要性,那是不是應該要趁著現在SSD正低價的時候,趕快入手幾隻囤貨啊? 只不過目前市面上的SSD種類繁多,即便是隸屬於PCIe 4.0規格的產品型號也相當多款,實在讓人看得眼花撩亂,因此接下來小編也特別搜羅了多款不同等級價位的PCIe 4.0 M.2 SSD來為大家進行規格介紹與效能實測,希望能讓各位玩家在選購之前有更多的入手參考! 以下SSD依照品牌名稱的順序進行排列,倘若單一品牌有多款產品,則以產品型號的數字由小到大列出,無關效能、價位或個人品牌偏好。 ★快來追蹤/加入我們!!! 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